第六十九章 H10 (第2/3页)

有想着马上把芯片设计并且代工生产出来。

毕竟按照现在自家公司的研发实力和人手，想要将芯片完全的设计出来，起码需要将近一年的时间。

在经过适量的流片后，才可以进行大规模的量产。

从设计到生产再到卖给其他的手机厂商，这一段的时间起码要将近两年。

这也就意味着震羽公司想要设计生产处理器芯片并且销售，那是要等到19年年底。

而19年年底基本上是5G芯片到来之际，而震羽公司所设计出来的处理器芯片，在最后的设计的时候也要考虑到5G的基带问题。

内置基带？估计震羽现在没这个技术。

外挂基带，或许能够从相应的科技公司中买到。

外挂的国产5G中高端芯片！

这次周震打算设计两款芯片。

一款对标于19年下半年发布的天玑1000和火龙855+。

另外一款则是对标年底发布的火龙765G和天玑800处理器芯片。

毕竟这款芯片在19年底上市的话，那么对标的芯片基本上是20年的芯片。

而这两款芯片在20年的手机市场之中，一款要充当次旗舰处理器芯片，另外一款要充当中端的处理器芯片。

为此在项目的会议上面，周震也对于芯片设计做出了相应的规划。

其中面向20年的天璇次旗舰芯片，A76超大核最低不能低于2.75Ghz，三颗A76中核心不能低于2.4Ghz，四颗A55核心不能低于2.0Ghz。

毕竟这颗处理器芯片的性能要基本上对标于同样采用A76的火龙855+和麒麟990。

火龙855+采用主核心达到了2.96Ghz，中核心达到了2.4Ghz，小核心则是达到了1.8Ghz。

麒麟990采用的则是“2+2+4”的设计。

两颗2.86Ghz的超大A76核心配合两颗2.1Ghz的A76中核心，和四颗1.8Ghz的A55核心。

可以说为了能够让处理器芯片在CPU的性能比肩两家的处理器芯片，周震必须去拉高这一次设计处理器CPU的核心频率。

只有这样才能让处理器的CPU性能能够和友商打成平手。

而另外的一颗面向于中端的处理器芯片相对于来说就是降频处理就行。

甚至在讨论设计之后这款芯片。将采用2+2+4的核心设计架构。

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