第一百零三章 天花板的技术 (第2/3页)

能。

而在架构都相同的情况之下，能够增加处理器芯片性的方法最常见的只有两个。

第一个就是增加相应的核心架构，从而增加处理器芯片，靠增加一定的面积和部分的功耗来提高性能。

另外就是增加处理器CPU或者是GPU的频率，以相应的功耗去换取相应的性能。

“G98H的GPU图形处理器芯片虽然是采用10纳米制成工艺，但是整体的占用的面积只有麒麟980的GPU图形处理器的75%！”

“这也就意味着这款图形处理器芯片完全可以设计十核甚至十六核！”

“如果采用十核心的GPU图形处理器的话，G98H的GPU性能起码比目前麒麟980强至少45%。”

显然海思团队对于H8的评价非常的好，甚至在海思团队内部觉得这款GPU的核心架构起码领先了G76公版架构至少一到两代的水平。

而这一次的羽震半导体不仅带来了H8，还带来了H9这个新的核心。

H9这颗GPU的核心在整体的性能和功耗方面比H8更加的恐怖。

甚至这个GPU的核心的占用的面积只有上一代H8的65%的面积。

这也就意味着这颗核心在相应合适的面积内能够制造生产出远超十六核心的GPU图形处理器。

“一定要获得相应的授权！”

经过海思团队内部高层级研发人员的一致讨论，最终海思团队还是决定将新的GPU架构引进到自家设计的芯片中。

而余大嘴在得到了海思团队的答复后，也正式的安排人去和羽震半导体公司进行谈判，争取能够尽早拿到H8和H9这两类GPU的核心架构。

在周震示意下，羽震半导体也开始和菊厂正式接触。

当然谈判条件很简单，两家公司专利和技术的相互授权。

周震现在馋的就是海思半导体的通信技术专利，这也是羽震半导体的一大弱势。

为了能够让自家的公司拥有的足够强劲的实力，周震需要加大多家公司合作密度，从而为公司创造最有利的外部环境。

当然羽震半导体目前也有着自己的一定优势。

在科技树多项技术的加持之下，羽震半导体可不仅拥有着领先于同时代的GPU核心架构。

同时也开始向闪存，运存，充电IC多各领域进发。

在今年年底公司将会设计出两款搭载A76改和H10架构的处理器芯片。

同时在此的基础之上，也研发出了最新的闪存和运存芯片。

当然如今采用的最新的闪存和运存芯片采用的协议和主流的运存和闪存芯片不同。

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